Carbon Design Systems社、
Tensilica社とプリシリコン・ファームウェア開発パートナーに

テンシリカ・プロセッサ・モデルがCarbon仮想プラットフォームにリンク可能に

米・マサチューセッツ州アクトン－2008年11月18日－

システムレベル・モデルの自動生成、検証および開発を可能にするツールのリーディング・サプライヤであるCarbon Design Systems社と、データプレーンの組込みプロセッサ・コアのリーディング・プロバイダであるTensilica社は、本日、テンシリカのプロセッサ・モデルをCarbon SoC Designerの仮想プラットフォームへの統合化の提携をしたことを発表いたしました。

ファームウェア開発の最速プラットフォーム

Carbon社Vice President of Business DevelopmentであるBill Neifertは以下のように述べています。「SoC Designer環境下で100％の実行精度を持つCarbon Modelと共に実行されるTensilicaのサイクル精度のプロセッサ・モデルにより、ユーザはシリコン生成以前に、複雑なファームウェアやハードウェアの問題をデバッグできるようになります。またSoC Designerの業界随一のスピードにより、他のどの仮想プラットフォームよりも迅速に貢献するでしょう。さらに、設計者はTensilicaプロセッサがSoCデザインのデータプレーン内で被る影響を迅速に把握することができる先進的なSoC Designerのプロファイル機能を利用することができます。

統合について

TensilicaのXtensaカスタマイザブルコアやDiamond Standardコアは、完全にSoC Designerの仮想プラットフォーム環境に統合されます。さらに、Tensilicaのシステムデザイン・ポートフォリオの全てのXTSC (Xtensa SystemC)コンポーネントは、SoC Designerコンポーネントにも一致します。設計者は、単純なデザイン例から複雑なものまで、Tensilicaのコアを含む含まないに関わらずマルチプロセッサ・デザインを網羅した、System-on-Chip（SoC）デザインに基づくTensilicaのアセンブルや実行に、SoC Designerを用いることができます。プロセッサ・モデルに含まれる統合化ソフトウェア・デバッガにより、設計者は完全なソフトウェアの可視性を得ることができます。この統合により、SoC Designerの先進的ブレイクポイント機能は、ソフトウェア・ハードウェア双方でのブレイクポイントの設定をも可能にします。
Tensilicaのプロセッサ統合化は、現在Carbon Design Systemsから可能です。

Tensilica社について

Tensilicaはカスタマイザブル・データプレーン・プロセッサのリーダーとして知られています。
データプレーン・プロセッサ・ユニット（DPUs）とは、高性能DSP（オーディオ、ビデオ、画像処理、ベースバンド信号処理）や、組込みRISC処理機能（セキュリティ、ネットワーク、組込みコントロール）です。
Tensilicaのアプリケーションに特化したプロセッサ・コアを生成する自動設計ツールにより、特定のデータプレーンの性能目標を達成できるよう、迅速なカスタマイズが可能になります。
TensilicaのDSPおよびプロセッサは、大手半導体企業や革新的な新興企業、システムOEM企業に提供されており、携帯電話、携帯型メディア・プレーヤー、デジタル・テレビ、ブロードバンド・セットトップ・ボックスを含むコンシューマ向けエレクトロニクス製品、コンピュータ、ストレージ、ネットワークおよび通信装置等を含む量産型製品に用いられています。

Tensilicaの特許やベンチマーク結果等の詳細な情報はこちら：www.tensilica.com

Carbon Design Systems社について

Carbon Design Systems社は複雑なSystem-on-Chip（SoC）デザインのシステム検証ソリューションを提供しています。ターゲットとなるアプリケーションは、モデル生成や展開から仮想プラットフォーム生成、実行、解析まで幅広く網羅しています。Carbon社は、正確なアーキテクチャ解析やプリ・シリコンハードウェア・ソフトウェア検証に必要な、クリティカルなコンポーネント上での100％の実行精度を提供します。ソリューションはSystemC、IP-XACT、Verilog、VHDL、OSCI TLM、MDI、SCML、CASI、CADIおよびCAPIを含むオープンな業界規格に基づいています。Carbon社はワイヤレス、ネットワーキング、および家電分野のシステム、半導体、およびIP企業をお客様としています。

同社は、米・マサチューセッツ州、アクトン、ナゴグ・パークに本拠地を置いています。
Carbon Design Systems 社本社の連絡先：
TEL：978.264.7327　FAX：978.264.9990
E-Mail：info@CarbonDesignSystems.com

Carbon Design Systems社およびその製品についてのお問い合わせ先：
カーボン・デザイン・システムズ・ジャパン株式会社
〒104-0031東京都中央区京橋１－１７－１　昭美京橋第２ビル　７Ｆ
ＴＥＬ：03-5524-1288 　　　　FAX　：　03-5524-1290
Web Site： www.carbondesignsystems.co.jp
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